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一、主管機關：經濟部工業局

二、推估期間：111-113年

三、產業調查範疇

四、產業發展趨勢

以下提供111-113年IC設計產業專業人才新增需求、新增需求占總就業人數比推估結果，惟本結果僅提供未來勞動市場供需之可能趨勢，並非決定性數據，爰於引用數據做為政策規劃參考時，應審慎使用；詳細的推估假設與方法，請參閱報告書。

2021年上半年市場延續對行動運算晶片、大型顯示器驅動晶片等需求，除各應用領域主晶片需求增加外，周邊晶片市場銷售表現出色，包含智慧型手機、網路通訊、筆記型電腦等應用市場出貨動能維持強勁。加以全球晶圓代工產能緊缺，晶片交期時間持續遞延，並受惠於5G、Wi -Fi 6與驅動IC的大量新規格開出，產品組合優化，加上晶圓產出供不應求，使臺灣多家IC設計業者調漲價格。依據推估結果，IC設計產業專業人才每年平均新增需求為2,650~4,963人、每年平均新增需求占總就業人數比例為5.2~9.0%。

1. 持平景氣情勢下之新增需求係依據人均產值計算；樂觀=持平推估人數*1.5；保守=持平推估人數*0.8。
2. 最後需求推估數字以四捨五入至十位數呈現。
3. 占比係指新增需求人數占總就業人數之比例。

六、欠缺職務之人才質性需求調查

1. 欠缺之專業人才包括：韌體、驅動程式設計、作業系統、應用程式、系統設計、系統測試、軟體設計、軟體測試、演算法、人工智慧、數位IC、佈局、類比IC、嵌入式軟體、電源、機構等16類工程師及數據分析師等17項職務，且需求占比前3大者依序為韌體、數位IC及類比IC工程師。綜整而言，人才欠缺原因主要在於「在職人員易被挖角、流動率過高」，以及「應屆畢業生供給數量不足」，其中韌體、演算法、數位IC、佈局、類比IC、嵌入式軟體等工程師尚有「薪資較低不具誘因」的困境，另軟體設計、軟體測試、人工智慧等工程師及數據分析師則因「新興職務需求」而產生人才缺口，此外電源、機構工程師更面臨「勞動條件不佳」問題。
    
2. 在學歷要求方面，絕大部分職務均要求需碩士以上教育程度，僅佈局工程師需大專學歷即可；在科系背景方面，主要需求集中於「資訊通訊科技」學門，包含「資訊技術」、「軟體開發」、「其他資訊通訊科技」、「系統設計」、「電算機應用」及「資料庫、網路設計及管理」細學類；其次為「工程及工程業」學門，以「電機與電子工程」細學類為大宗。
    
3. 在工作年資要求方面，除軟體測試工程師無相關需求外，其餘職務均需2至5年工作經驗外。
    
4. 在招募難易度上，以驅動程式設計、系統設計、演算法、人工智慧、數位IC及類比IC等6類工程師較為困難，其餘職務招募難度尚屬普通；另具海外攬才需求之職務包含系統設計、演算法、數位IC及類比IC等4類工程師。
    
5. 隨數位化、智慧化發展，未來可能消失的既有職類包含：​
   1. 生產管理人員及製造品管人員：系統設備製造及檢驗可取代人力。
   2. 行政管理人員：因人工智慧持續發展而被取代。
   3. 操作技術員及倉儲物流人員：隨產業智慧化持續發展，導致人力需求減少。
       
6. 另一方面，因應數位化、智慧化發展而可能出現的新興職務及職能需求包括：
   1. 類比IC工程師：超低功耗電力電子轉換器、高精度低溫漂感測電路、高速電路設計、Mini LED技術、先進製程、藍芽IC相關經驗。
   2. 數位IC工程師：digital PWM control circuit、高速電路設計、Mini LED技術、Audio 產品功能開發、熟悉USB3.0規格、先進製程。
   3. 韌體工程師：超低功耗電力電子控制、藍芽系統開發、通訊協定相關。
   4. 演算法工程師：光學演算法、車用/家用音響相關演算法經驗、Mini LED技術、AI算法。