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    IC設計產業

    列印圖示

    一、主管機關:經濟部工業局

    二、推估期間:111-113年

    三、產業調查範疇

    IC設計屬於IC生產流程的前段,包括邏輯設計、電路設計與佈局等,而IC設計廠商為不具自有晶圓廠的廠商,其設計好的IC需由晶圓廠代工製造。另依行政院主計總處110年第11次修訂「行業統計分類」,IC設計產業係屬「積體電路製造業」(2611),定義為從事晶圓、光罩、記憶體及其他積體電路製造之行業;積體電路設計,委外製造且擁有最終產品之所有權者亦歸入本類。

    四、產業發展趨勢

    1. 無接觸需求帶動5G及HPC晶片成長:新冠肺炎疫情催生無接觸需求,持續帶動5G及HPC的成長動能。2022年企業需求將推動5G結合大規模物聯網及關鍵物聯網的應用,包括多網路端點連結數據傳輸,如智慧工廠燈光開關及感測器、智慧電網自動化、遠端醫療、交通安全與工業控制等,另結合工業4.0案例,提供資產追蹤、預測性維護、現場服務管理和優化物流處理。
       
    2. 低碳政策加速車用半導體需求:歐盟宣布2035年起禁止銷售汽油車、柴油車和油電混合動力車;美國總統拜登也簽署行政命令,加速生產電動車,預估2030年時,電動車占新車比重將達5成。Deloitte預計至2030年,每輛車的半導體價值將成長十倍,2020-2025營收年均複合成長率將達14.3%。
       
    3. AI晶片新興應用走向多元發展:隨著電子產品的設計朝創新及智慧化趨勢,AI相關應用的需求成長強勁,Tractica預估2020-2025年人工智慧的應用市場規模將以38%的年複合成長率達到2,300億美元水準,尤其AI半導體晶片產值,將由2016年的8.7億美元成長至2025年的702億美元,年複合成長高達62.9%。
        五、人才量化供需推估

    以下提供111-113年IC設計產業專業人才新增需求、新增需求占總就業人數比推估結果,惟本結果僅提供未來勞動市場供需之可能趨勢,並非決定性數據,爰於引用數據做為政策規劃參考時,應審慎使用;詳細的推估假設與方法,請參閱報告書。

    2021年上半年市場延續對行動運算晶片、大型顯示器驅動晶片等需求,除各應用領域主晶片需求增加外,周邊晶片市場銷售表現出色,包含智慧型手機、網路通訊、筆記型電腦等應用市場出貨動能維持強勁。加以全球晶圓代工產能緊缺,晶片交期時間持續遞延,並受惠於5G、Wi -Fi 6與驅動IC的大量新規格開出,產品組合優化,加上晶圓產出供不應求,使臺灣多家IC設計業者調漲價格。依據推估結果,IC設計產業專業人才每年平均新增需求為2,650~4,963人、每年平均新增需求占總就業人數比例為5.2~9.0%。

    景氣情勢 111年 112年 113年
    新增需求 新增供給(人) 新增需求 新增供給(人) 新增需求 新增供給(人)
    人數(人) 占比(%) 人數(人) 占比(%) 人數(人) 占比(%)
    樂觀 3,800 7.7 - 5,850 10.5 - 5,240 8.6 -
    持平 2,530 5.2 3,900 7.3 3,500 6.1
    保守 2,030 4.2 3,120 6.1 2,800 5.2
    註:
    1. 持平景氣情勢下之新增需求係依據人均產值計算;樂觀=持平推估人數*1.5;保守=持平推估人數*0.8。
    2. 最後需求推估數字以四捨五入至十位數呈現。
    3. 占比係指新增需求人數占總就業人數之比例。
    資料來源:經濟部工業局(2021),IC設計產業2022-2024專業人才需求推估調查。

    六、欠缺職務之人才質性需求調查

    以下摘述IC設計產業專業人才質性需求調查結果,詳細之各職務人才需求條件彙總如下表。
    1. 欠缺之專業人才包括:韌體、驅動程式設計、作業系統、應用程式、系統設計、系統測試、軟體設計、軟體測試、演算法、人工智慧、數位IC、佈局、類比IC、嵌入式軟體、電源、機構等16類工程師及數據分析師等17項職務,且需求占比前3大者依序為韌體、數位IC及類比IC工程師。綜整而言,人才欠缺原因主要在於「在職人員易被挖角、流動率過高」,以及「應屆畢業生供給數量不足」,其中韌體、演算法、數位IC、佈局、類比IC、嵌入式軟體等工程師尚有「薪資較低不具誘因」的困境,另軟體設計、軟體測試、人工智慧等工程師及數據分析師則因「新興職務需求」而產生人才缺口,此外電源、機構工程師更面臨「勞動條件不佳」問題。
       
    2. 在學歷要求方面,絕大部分職務均要求需碩士以上教育程度,僅佈局工程師需大專學歷即可;在科系背景方面,主要需求集中於「資訊通訊科技」學門,包含「資訊技術」、「軟體開發」、「其他資訊通訊科技」、「系統設計」、「電算機應用」及「資料庫、網路設計及管理」細學類;其次為「工程及工程業」學門,以「電機與電子工程」細學類為大宗。
       
    3. 在工作年資要求方面,除軟體測試工程師無相關需求外,其餘職務均需2至5年工作經驗外。
       
    4. 在招募難易度上,以驅動程式設計、系統設計、演算法、人工智慧、數位IC及類比IC等6類工程師較為困難,其餘職務招募難度尚屬普通;另具海外攬才需求之職務包含系統設計、演算法、數位IC及類比IC等4類工程師。
       
    5. 隨數位化、智慧化發展,未來可能消失的既有職類包含:​
      1. 生產管理人員及製造品管人員:系統設備製造及檢驗可取代人力。
      2. 行政管理人員:因人工智慧持續發展而被取代。
      3. 操作技術員及倉儲物流人員:隨產業智慧化持續發展,導致人力需求減少。
         
    6. 另一方面,因應數位化、智慧化發展而可能出現的新興職務及職能需求包括:
      1. 類比IC工程師:超低功耗電力電子轉換器、高精度低溫漂感測電路、高速電路設計、Mini LED技術、先進製程、藍芽IC相關經驗。
      2. 數位IC工程師:digital PWM control circuit、高速電路設計、Mini LED技術、Audio 產品功能開發、熟悉USB3.0規格、先進製程。
      3. 韌體工程師:超低功耗電力電子控制、藍芽系統開發、通訊協定相關。
      4. 演算法工程師:光學演算法、車用/家用音響相關演算法經驗、Mini LED技術、AI算法。
    所欠缺之人才職業(代碼) 人才需求條件 招募難易 海外攬才需求 人才欠缺主要原因 職能基準級別
    工作內容簡述 基本學歷/
    學類(代碼)
    能力需求 工作
    年資
    韌體工程師(080202) 韌體設計、編碼;工具統整合;管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體;因應分析客戶需求,進行產品研發與除錯、及通訊系統 Protocol相關Firmware Programming 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    軟體開發細學類(06132)
    其他資訊通訊科技細學類(06199)
    資訊技術細學類(06131)
    系統設計細學類(06133)
    電算機應用細學類(06134)
    1. Firmware Programming
    2. DSP韌體設計
    3. MCU介面技術
    4. USB Firmware Programming
    5. Embedded Controller (EC)
    6. 通訊系統 Protocol相關 Firmware Programming
    2-5年 普通
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 應屆畢業生供給數量不足
    3. 薪資較低不具誘因
    4
    驅動程式設計工程師(080202) 為產品撰寫或移植裝置OS之驅動程式,並撰寫硬體模組測試程式,及進行硬體模組測試及驗証。需要進行分析系統問題及改善系統功耗等效能 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    資訊技術細學類(06131)
    軟體開發細學類(06132)
    其他資訊通訊科技細學類(06199)
    機械工程細學類(07151)
    1. Driver Design (RTOS、Linux)
    2. 驅動IC設計規格制定
    3. USB Driver Design
    4. Windows Driver Design
    5. Wireless Device Driver
    6. Bootloader design及進階驅動程式設計
    2-5年 困難
    1. 在職人員技能或素質不符
    2. 應屆畢業生供給數量不足
    -
    作業系統工程師(070291) 作業系統移植、作業系統整合、處理器和系統晶片等級電源管理、系統績效優化(如CPU、匯流排、中斷分析) 碩士/
    資訊技術細學類(06131)
    電機與電子工程細學類(07141)
    軟體開發細學類(06132)
    機械工程細學類(07151)
    1. BSP programming、Kernel Programming
    2. Linux system programming
    3. RTOS Programming(例如 VxWorks, QNX)
    4. Android
    5. Kernel Image configuration and design
    6. Windows
    2-5年 普通
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 應屆畢業生供給數量不足
    -
    應用程式工程師(070291) 嵌入式作業系統應用程式開發,系統功能驗證,與測試部門溝通 碩士/
    資訊技術細學類(06131)
    系統設計細學類(06133)
    電算機應用細學類(06134)
    電機與電子工程細學類(07141)
    1. Algorithm & Optimization programming
    2. Data Base Server and Client Programming
    3. Image Processing Programming (Effect and Compression)
    4. 伺服器架設、組態與管理
    2-5年 普通
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 應屆畢業生供給數量不足
    -
    系統設計工程師(070120) 系統架構設計、演算法設計、系統應用設計、系統驗證規劃 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    資訊技術細學類(06131)
    軟體開發細學類(06132)
    系統設計細學類(06133)
    1. 系統設計與驗證
    2. 系統設計
    3. 架構設計
    4. 系統規格訂定
    5. 電路設計
    6. 演算法設計(多媒體訊號處理,包括數位視訊壓縮、數位影像處理)
    2-5年 困難
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 應屆畢業生供給數量不足
    -
    系統測試工程師(070120) 設計系統測試案例並建立高效的測試流程 、全面測試軟體系統的各項功能,包括工程整合測試、軟硬體整合測試、自動測試、效能測試、系統測試與分析 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    資料庫、網路設計及管理細學類(06121)
    資訊技術細學類(06131)
    軟體開發細學類(06132)
    系統設計細學類(06133)
    電算機應用細學類(06134)
    1. Software/Hardware Integration Test
    2. Engineering Integration Test
    3. 可靠度測試
    4. 系統整合測試
    5. FT testing environment develop flow
    6. 認證流程
    2-5年 普通
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 應屆畢業生供給數量不足
    -
    軟體設計工程師(080202) 負責軟體的分析、設計、程式撰寫與維護,並進行軟體的測試與修改,以及控管軟體設計進度 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    資訊技術細學類(06131)
    軟體開發細學類(06132)
    其他資訊通訊科技細學類(06199)
    系統設計細學類(06133)
    電算機應用細學類(06134)
    1. 通訊軟體設計
    2. Windows GUI application
    3. C compiler and assembler
    4. MCU軟體及工具設計
    5. 深度學習
    6. 數位音樂及訊號處理設計
    2-5年 普通
    1. 新興職務需求
    2. 在職人員易被挖角,流動率過高
    4
    軟體測試工程師(080202) 從事軟、韌體測試,包括規劃測試計畫,單元測試(含模組測試)、軟體整合測試、自動化測試、效能測試、相容性測試、撰寫測試報告,尋找問題,協助改善品質等工作 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    資訊技術細學類(06131)
    軟體開發細學類(06132)
    電算機應用細學類(06134)
    其他資訊通訊科技細學類(06199)
    1. 軟體整合測試
    2. 自動化測試程式撰寫
    3. 軟體測試基本概念與原則
    4. 測試系統建置與管理
    5. 單元測試
    6. 專案控管
    無經驗可 普通
    1. 新興職務需求
    2. 在職人員易被挖角,流動率過高
    -
    演算法工程師(080305) 演算法的研究(設計晶片專用演算法、設計軟體模組演算法、撰寫搜尋演算法專用的編譯程式)、分析、檢測並設計或修改相關軟體 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    資訊技術細學類(06131)
    軟體開發細學類(06132)
    其他資訊通訊科技細學類(06199)
    電算機應用細學類(06134)
    1. 數位訊號處理(DSP)演算法
    2. C/C++
    3. 機器學習
    4. 深度學習
    5. 人工智慧
    6. 設計軟體模組演算法
    2-5年 困難
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 應屆畢業生供給數量不足
    3. 薪資較低不具誘因
    -
    人工智慧工程師(070291) 發展深度學習、類神經網路及機器學習等演算法,探索併開發AI演算法在新產品之應用 碩士/
    資訊技術細學類(06131)
    軟體開發細學類(06132)
    電機與電子工程細學類(07141)
    資料庫、網路設計及管理細學類(06121)
    1. 深度學習
    2. 機器學習
    3. 軟體工程
    4. Comiled程式語言(C/C#/C++/Java)
    5. Scripting程式語言(R/Python)
    6. Tensorflow
    2-5年 困難
    1. 新興職務需求
    2. 應屆畢業生供給數量不足
    -
    數據分析師(080103) 數據蒐集、整理、分析,並依據數據做出評估 碩士/
    資料庫、網路設計及管理細學類(06121)
    資訊技術細學類(06131)
    軟體開發細學類(06132)
    電算機應用細學類(06134)
    電機與電子工程細學類(07141)
    1. 大數據分析平台(Spark/Hadoop/Storm/Samza/Flink)
    2. Scripting程式語言(R/Python)
    3. 資料探勘
    4. SQL/NoSQL
    5. 深度學習
    6. Comiled程式語言(C/C#/C++/Java)
    2-5年 普通
    1. 新興職務需求
    2. 應屆畢業生供給數量不足
    -
    數位IC工程師師(070101) 依產品的系統規格(如:速度、面積、價格)和半導體製程,從事積體電路設計、修改、測試、改良、偵錯等工作 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    資訊技術細學類(06131)
    其他資訊通訊科技細學類(06199)
    軟體開發細學類(06132)
    資料庫、網路設計及管理細學類(06121)
    系統設計細學類(06133)
    電算機應用細學類(06134)
    1. 電子電路
    2. 邏輯設計
    3. 數位積體電路設計
    4. VLSI設計
    5. 系統晶片架構設計
    6. EDA工具技術
    2-5年 困難
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 應屆畢業生供給數量不足
    3. 薪資較低不具誘因
    5
    佈局工程師(070102) 佈局設計與繪製、佈局成品之驗證、佈局成品pad座標 大專/
    電機與電子工程細學類(07141)
    資訊技術細學類(06131)
    其他資訊通訊科技細學類(06199)
    軟體開發細學類(06132)
    其他工程及工程業細學類(07199)
    1. 類比佈局概念
    2. 類比電路設計
    3. 類比佈局技巧與限制
    4. 類比元件佈局考量
    5. DRC/LVS驗證技術( Assura、Calibre…)
    6. EDA軟體
    2-5年 普通
    1. 在職人員技能或素質不符
    2. 薪資較低不具誘因
    4
    類比IC工程師(070101) 從事類比電子晶片之問題研究(例TFT-LCD Driver IC 設計、Power IC設計、TCON IC設計、Whole Chip 整合、高速interface Analog IP設計)發展及技術指導等工作 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    其他資訊通訊科技細學類(06199)
    軟體開發細學類(06132)
    系統設計細學類(06133)
    電算機應用細學類(06134)
    資料庫、網路設計及管理細學類(06121)
    機械工程細學類(07151)
    1. 電子電路
    2. 邏輯設計
    3. 混合信號積體電路設計
    4. 訊號與系統
    5. 電源管理電路設計
    6. 驅動IC設計
    2-5年 困難
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 應屆畢業生供給數量不足
    3. 薪資較低不具誘因
    5
    嵌入式軟體工程師(070214) 嵌入式系統設計和開發,包括硬體系統的建立和相關軟體開發、移植、調試等工作、 韌體及硬體設計問題分析、解決、開發及維護、IP網路通訊架構問題處理、數位訊號處理 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    資訊技術細學類(06131)
    軟體開發細學類(06132)
    其他資訊通訊科技細學類(06199)
    1. 嵌入式系統整合
    2. C / C++ 語言撰寫
    3. Linux、RTOS平台程式撰寫
    4. 嵌入式介面技術
    5. 韌體及硬體設計問題之分析與解決
    6. 韌體的開發及維護
    2-5年 普通
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 應屆畢業生供給數量不足
    3. 薪資較低不具誘因
    -
    電源工程師(070115) 研發與維修電源供應器;負責電源IC規格開發與驗證;訂定產品電源規格,並進行產品驗證、安歸認證;設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告;配合EMI解決電源EMI問題 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    資訊技術細學類(06131)
    軟體開發細學類(06132)
    系統設計細學類(06133)
    其他資訊通訊科技細學類(06199)
    1. 負責電源IC規格開發與驗證
    2. PCB電路板設計、分析類比IC電路設計
    3. 類比IC電路設計
    4. 配合EMI解決電源EMI問題
    5. PCB Layout軟體操作
    6. PCB樣品測試檢驗
    2-5年 普通
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 勞動條件不佳
    -
    機構工程師(070204) 從事新產品機構設計、外型設計、包裝設計與模具開發,並執行機構材料遠用、圖面繪製與機構模型製作測試等工作 碩士/
    系統設計細學類(06133)
    其他資訊通訊科技細學類(06199)
    資料庫、網路設計及管理細學類(06121)
    電機與電子工程細學類(07141)
    機械工程細學類(07151)
    1. 產品機構設計與結構評估
    2. 繪製機構設計圖面
    3. 試產檢討及設計修正
    4. 負責機構模型製作、測試分析與改善
    2-5年 普通
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 勞動條件不佳
    -
    註:
    1. 欠缺人才職業係呈現部會調查、廠商反映之原始職缺名稱;代碼則係由部會參考勞動部勞動力發展署「通俗職業分類」後,對應歸類而得。
    2. 學類代碼依據教育部106年第5次修訂「學科標準分類」填列。
    3. 基本學歷分為高中以下、大專、碩士以上;工作年資分為無經驗、2年以下、2-5年、5年以上。
    4. 職能基準級別依據勞動部勞動力發展署iCAP平台,填寫已完成職能基準訂定之職類基準級別,俾了解人才能力需求層級。「-」表示其職類尚未訂定職能基準或已訂定職能基準但尚未研析其級別。
    資料來源:經濟部工業局(2021)。
    • 相關檔案
      1. IC設計產業2022-2024專業人才需求推估調查
      2. 111-113年IC設計產業人才供需調查及推估結果摘要
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