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依行業別區分
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    IC設計產業

    列印圖示

    一、主管機關:經濟部工業局

    二、推估期間:112-114年

    三、產業調查範疇

    IC設計屬於IC生產流程的前段,包括邏輯設計、電路設計與佈局等,而IC設計廠商為不具自有晶圓廠的廠商,其設計好的IC需由晶圓廠代工製造。另依行政院主計總處110年第11次修訂「行業統計分類」,IC設計產業係屬「積體電路製造業」(2611),定義為從事晶圓、光罩、記憶體及其他積體電路製造之行業;積體電路設計,委外製造且擁有最終產品之所有權者亦歸入本類。

    四、產業發展趨勢

    1. 5G無線網路加速部署帶動通訊晶片之需求
      雖然大部分業者都集中在高階手機所需的強化功能,但更大的商機是滿足由5G促成的新興需求,例如物聯網(IoT)和工業物聯網(IIoT)。市場研究機構Gartner預測,到2024年5G晶片與RF前端模組出貨量將成長一倍,意味到2023年底5G相關半導體營收將從2018年的幾乎為0,大幅增加至315億美元。
       
    2. 低碳政策加速車用半導體需求
      車用市場過去於全球半導體終端應用市場占比偏低,未來在全球暖化、碳中和政策、高額補貼等因素推動新能源車、智能車等產業蓬勃發展下,相對具有相當擴張空間。SEMI預估到2028年,全球汽車電子市場規模將突破4,000億美元,年複合成長率達7.9%。
       
    3. 高速傳輸與儲存需求升溫帶動伺服器相關晶片成長
      隨著5G、AI、低軌道衛星、元宇宙帶來資料傳輸及儲存的需求,伺服器持續成長,加上2022年下半年英特爾(Intel)和超微(AMD)皆將推出新一代改款中央處理器(CPU),DIGITIMES Research預測,2023年全球伺服器出貨量可望再成長5.2%。
     五、人才供需現況與未來需求量化推估
    1. 人才供需現況
      關於IC設計業者對於111年人才供需現況之看法,由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響,消費市場買氣不佳,全球半導體市場成長不如預期,但111年臺灣半導體產業表現仍優於全球,而IC設計領域廠商受美國加大管制晶片及設備出口影響,半導體景氣下行修正,庫存持續去化預期造成111年第三季及第四季獲利不如預期。然而,仍有高達88%受調業者表示人才不易尋得,就業市場供給不足,僅12%業者認為人才供需狀況尚屬均衡,顯示儘管IC設計產業獲利下修,但所需人才仍然供不應求,有待人才流入補充產業需求缺口。
       
    2. 未來3年人才需求量化推估
      112-114年IC設計產業人才需求,展望112年,由於外部環境因素尚未消除、消費市場買氣持續低迷、拉貨力道疲軟,供應鏈業者均庫存水位過高,預測全球半導體市場產值規模僅成長0.5%,而臺灣IC設計業者有望在調整體質之後,最快於第二季看到市場回溫。依資策會推估結果,IC設計產業專業人才每年平均新增需求為2,473~4,637人、每年平均新增需求占總就業人數比例為4.6~8.0%。

      詳細專業人才新增需求、新增需求占總就業人數比推估結果彙整如下表,惟未來就業市場實際空缺人數可能因為多種原因發生變化,例如人力新增供給的波動或培訓人力實際投入職場的狀況等,本推估結果僅提供未來勞動市場需求之可能趨勢,並非未來產業職缺之決定性數據,爰於引用數據做為政策規劃參考時,應審慎使用;詳細的推估假設與方法,請參閱報告書。
    景氣情勢 112年 113年 114年
    新增需求 新增供給(人) 新增需求 新增供給(人) 新增需求 新增供給(人)
    人數(人) 占比(%) 人數(人) 占比(%) 人數(人) 占比(%)
    樂觀 5,580 10.3 - 3,510 6.1 - 4,820 7.7 -
    持平 3,720 7.1 2,340 4.2 3,210 5.4
    保守 2,980 5.8 1,870 3.5 2,570 4.6
    註:
    1. 持平景氣情勢下之新增需求係依據人均產值計算;樂觀=持平推估人數*1.5;保守=持平推估人數*0.8。
    2. 最後需求推估數字以四捨五入至十位數呈現。
    3. 占比係指新增需求人數占總就業人數之比例。
    資料來源:經濟部工業局(2022),IC設計產業2023-2025專業人才需求推估調查。

    六、欠缺職務之人才質性需求調查

    以下摘述IC設計產業專業人才質性需求調查結果,詳細之各職務人才需求條件彙總如下表。
    1. 欠缺之專業人才包括:韌體、驅動程式設計、作業系統、應用程式、系統設計、系統測試、軟體設計、軟體測試、演算法、人工智慧、數位IC、佈局、類比IC、嵌入式軟體、電源、機構等16類工程師及數據分析師等17項職務,且需求占比前3大者依序為「數位IC」、「韌體」及「類比IC」工程師。綜整而言,人才欠缺原因主要在於「在職人員易被挖角、流動率過高」,以及「人才供給數量不足」,其中韌體、演算法、數位IC、佈局、類比IC、嵌入式軟體等工程師尚有「薪資較低不具誘因」的困境,另軟體設計、軟體測試、人工智慧等工程師及數據分析師則因「新興職務需求」而產生人才缺口,此外電源、機構工程師更面臨「勞動條件不佳」問題。
       
    2. 在學歷要求方面,絕大部分職務均要求需碩士以上教育程度,僅佈局、電源、機構工程師需大專學歷即可;在科系背景方面,主要需求集中於「資訊通訊科技」學門,「工程及工程業」學門次之,前者包含「軟體開發」、「資訊技術」、「電算機應用」、「系統設計」等細學類,後者以「電機與電子工程」細學類為大宗。
       
    3. 在工作年資要求方面,除軟體測試、人工智慧、佈局、類比IC等4類工程師無相關門檻,數據分析師需2年以下工作經驗外,其餘大多數職務則需2至5年年資。
       
    4. 在招募難易度上,以系統設計、系統測試、軟體設計、演算法、數位IC、類比IC、機構等7類工程師較為困難,其餘職務招募難度尚屬普通;另大多數職務均具海外攬才需求,僅作業系統、電源、機構等3類工程師以國內人才招募為主。
       
    5. 隨數位化、智慧化發展,未來可能消失的既有職類包含:​
      1. 生產管理人員及製造品管人員:系統設備製造及檢驗可取代人力。
      2. 行政管理人員:因人工智慧持續發展而被取代。
      3. 操作技術員及倉儲物流人員:隨產業智慧化持續發展,導致人力需求減少。
         
    6. 另一方面,因應數位化、智慧化發展而可能出現的新興職務及職能需求包括:
      1. 類比IC工程師:超低功耗電力電子轉換器、高精度低溫漂感測電路、高速電路設計、Mini LED技術、先進製程、藍芽IC相關經驗。
      2. 數位IC工程師:digital PWM control circuit、高速電路設計、Mini LED技術、Audio 產品功能開發、熟悉USB3.0規格、先進製程。
      3. 韌體工程師:超低功耗電力電子控制、藍芽系統開發、通訊協定相關。
      4. 演算法工程師:光學演算法、車用/家用音響相關演算法經驗、Mini LED技術、AI算法。
    所欠缺之
    人才職業
    (代碼)
    人才需求條件 招募難易 海外攬才需求 人才欠缺
    主要原因
    職能基準級別
    工作內容簡述 基本學歷/
    學類(代碼)
    能力需求 工作
    年資
    韌體工程師(080202) 韌體設計、編碼;工具統整合;管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體;因應分析客戶需求,進行產品研發與除錯、及通訊系統 Protocol相關Firmware Programming 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    軟體開發細學類(06132)
    其他資訊通訊科技細學類(06199)
    資訊技術細學類(06131)
    電算機應用細學類(06134)
    1. Firmware Programming
    2. Embedded Controller (EC)
    3. DSP韌體設計
    4. MCU介面技術
    5. USB Firmware Programming
    6. 微處理機應用、程式設計
    2-5年 普通
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 人才供給數量不足
    3. 薪資較低不具誘因
    4
    驅動程式設計工程師(080202) 為產品撰寫或移植裝置OS之驅動程式,並撰寫硬體模組測試程式,及進行硬體模組測試及驗証。需要進行分析系統問題及改善系統功耗等效能 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    軟體開發細學類(06132)
    資訊技術細學類(06131)
    其他資訊通訊科技細學類(06199)
    機械工程細學類(07151)
    1. Driver Design (RTOS、Linux)
    2. USB Driver Design
    3. Wireless Device Driver
    4. 驅動IC設計規格制定
    2-5年 普通
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 人才供給數量不足
    -
    作業系統工程師
    (070291)
    作業系統移植、作業系統整合、處理器和系統晶片等級電源管理、系統績效優化(如CPU、匯流排、中斷分析) 碩士/
    資訊技術細學類(06131)
    軟體開發細學類(06132)
    電機與電子工程細學類(07141)
    機械工程細學類(07151)
    1. BSP programming、Kernel Programming
    2. Linux system programming
    3. RTOS Programming(例如VxWorks, QNX)
    4. Android OS
    5. Windows OS
    2-5年 普通
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 人才供給數量不足
    -
    應用程式工程師
    (070291)
    嵌入式作業系統應用程式開發,系統功能驗證,與測試部門溝通 碩士/
    軟體開發細學類(06132)
    電算機應用(06134)
    電機與電子工程細學類(07141)
    資料庫、網路設計及管理06121)
    1. Data Base Server and Client Programming
    2. Image Processing Programming (Effect and Compression)
    3. Algorithm & Optimization Programming
    2-5年 普通
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 人才供給數量不足
    -
    系統設計工程師
    (070120)
    系統架構設計、演算法設計、系統應用設計、系統驗證規劃 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    軟體開發細學類(06132)
    資訊技術細學類(06131)
    系統設計細學類(06133)
    1. 系統設計
    2. 架構設計
    3. 演算法設計(多媒體訊號處理,包括數位視訊壓縮、數位影像處理)
    4. 系統規格訂定
    5. 系統設計與驗證
    2-5年 困難
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 人才供給數量不足
    -
    系統測試工程師
    (070120)
    設計系統測試案例並建立高效的測試流程 、全面測試軟體系統的各項功能,包括工程整合測試、軟硬體整合測試、自動測試、效能測試、系統測試與分析 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    資訊技術細學類(06131)
    軟體開發細學類(06132)
    系統設計細學類(06133)
    電算機應用細學類(06134)
    1. Software/Hardware Integration Test
    2. Engineering Integration Test
    3. 可靠度測試
    4. 系統整合測試
    2-5年 困難
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 人才供給數量不足
    -
    軟體設計工程師
    (080202)
    負責軟體的分析、設計、程式撰寫與維護,並進行軟體的測試與修改,以及控管軟體設計進度 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    軟體開發細學類(06132)
    系統設計細學類(06133)
    電算機應用細學類(06134)
    資訊技術細學類(06131)
    1. 深度學習與神經網絡
    2. 通訊軟體設計
    3. MCU軟體及工具設計
    4. C compiler and assembler
    2-5年 困難
    1. 新興職務需求
    2. 在職人員易被挖角,流動率過高
    4
    軟體測試工程師
    (080202)
    從事軟、韌體測試,包括規劃測試計畫,單元測試(含模組測試)、軟體整合測試、自動化測試、效能測試、相容性測試、撰寫測試報告,尋找問題,協助改善品質等工作 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    資訊技術細學類(06131)
    系統設計細學類(06133)
    軟體開發細學類(06132)
    電算機應用細學類(06134)
    1. 自動化測試程式撰寫
    2. 軟體整合測試
    3. 軟體測試基本概念與原則
    4. 測試系統建置與管理
    無經驗可 普通
    1. 新興職務需求
    2. 在職人員易被挖角,流動率過高
    -
    演算法工程師
    (080305)
    演算法的研究(設計晶片專用演算法、設計軟體模組演算法、撰寫搜尋演算法專用的編譯程式)、分析、檢測並設計或修改相關軟體 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    軟體開發細學類(06132)
    電算機應用細學類(06134)
    資訊技術細學類(06131)
    系統設計細學類(06133)
    1. C/C++
    2. 數位訊號處理(DSP)演算法
    3. 機器學習
    4. 深度學習與神經網絡
    5. 影像處理
    6. 設計晶片專用搜尋演算法
    2-5年 困難
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 人才供給數量不足
    3. 薪資較低不具誘因
    -
    人工智慧工程師
    (070291)
    發展深度學習、類神經網路及機器學習等演算法,探索併開發AI演算法在新產品之應用 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    軟體開發細學類(06132)
    系統設計細學類(06133)
    資料庫、網路設計及管理細學類(06121)
    1. 深度學習
    2. 機器學習
    3. Tensorflow
    4. 軟體工程
    5. Scripting程式語言(R/Python)
    無經驗可 普通
    1. 新興職務需求
    2. 人才供給數量不足
    -
    數據分析師
    (080103)
    數據蒐集、整理、分析,並依據數據做出評估 碩士/
    資料庫、網路設計及管理細學類(06121)
    資訊技術細學類(06131)
    軟體開發細學類(06132)
    電算機應用細學類(06134)
    電機與電子工程細學類(07141)
    1. 大數據分析平台(Spark/Hadoop/Storm/Samza/Flink)
    2. SQL/NoSQL
    3. Scripting程式語言(R/Python)
    4. 資料探勘
    2年以下 普通
    1. 新興職務需求
    2. 人才供給數量不足
    -
    數位IC工程師
    (070101)
    依產品的系統規格(如:速度、面積、價格)和半導體製程,從事積體電路設計、修改、測試、改良、偵錯等工作 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    電算機應用細學類(06134)
    軟體開發細學類(06132)
    系統設計細學類(06133)
    資訊技術細學類(06131)
    其他資訊通訊科技細學類(06199)
    1. 數位積體電路設計
    2. 邏輯設計
    3. 電子電路
    4. VLSI設計
    5. 系統晶片架構設計
    6. EDA工具技術
    7. 硬體描述語言
    2-5年 困難
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 人才供給數量不足
    3. 薪資較低不具誘因
    5
    佈局工程師
    (070102)
    佈局設計與繪製、佈局成品之驗證、佈局成品pad座標 大專/
    電機與電子工程細學類(07141)
    系統設計細學類(06133)
    軟體開發細學類(06132)
    電算機應用細學類(06134)
    其他工程及工程業細學類(07199)
    資訊技術細學類(06131)
    1. 類比佈局概念
    2. 類比電路設計
    3. 類比佈局技巧與限制
    4. 類比元件佈局考量
    5. ESD靜電防護
    6. VLSI設計與佈局
    無經驗可 普通
    1. 在職人員技能或素質不符
    2. 薪資較低不具誘因
    4
    類比IC工程師
    (070101)
    從事類比電子晶片之問題研究(例TFT-LCD Driver IC設計、Power IC設計、TCON IC設計、Whole Chip 整合、高速interface Analog IP設計)發展及技術指導等工作 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    系統設計細學類(06133)
    電算機應用細學類(06134)
    軟體開發細學類(06132)
    資訊技術細學類(06131)
    其他資訊通訊科技細學類(06199)
    1. 電子電路
    2. 邏輯設計
    3. 混合信號積體電路設計
    4. 訊號與系統
    5. 電源管理電路設計
    6. VLSI設計
    7. 高壓/高頻電路設計
    無經驗可 困難
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 人才供給數量不足
    3. 薪資較低不具誘因
    5
    嵌入式軟體工程師
    (070214)
    嵌入式系統設計和開發,包括硬體系統的建立和相關軟體開發、移植、調試等工作、 韌體及硬體設計問題分析、解決、開發及維護、IP網路通訊架構問題處理、數位訊號處理 碩士/
    電機與電子工程細學類(07141)
    軟體開發細學類(06132)
    電算機應用細學類(06134)
    1. C / C++ 語言撰寫
    2. 嵌入式系統整合
    3. Linux、RTOS平台程式撰寫
    4. 韌體的開發及維護
    5. 嵌入式系統開發流程,如ARM、MIPS RISC CPU架構
    6. 軟體工程概念,如software process, design pattern, refactoring等
    2-5年 普通
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 人才供給數量不足
    3. 薪資較低不具誘因
    -
    電源工程師
    (070115)
    研發與維修電源供應器;負責電源IC規格開發與驗證;訂定產品電源規格,並進行產品驗證、安規認證;設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告;配合EMI解決電源EMI問題 大專/
    電機與電子工程細學類(07141)
    軟體開發細學類(06132)
    資訊技術細學類(06131)
    系統設計細學類(06133)
    1. PCB電路板設計、分析
    2. 負責電源IC規格開發與驗證
    3. 類比IC電路設計
    4. PCB Layout軟體操作
    5. PCB樣品測試檢驗
    6. 電源轉換電路設計、除錯
    2-5年 普通
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 勞動條件不佳
    -
    機構工程師
    (070204)
    從事新產品機構設計、外型設計、包裝設計與模具開發,並執行機構材料遠用、圖面繪製與機構模型製作測試等工作 大專/
    材料工程細學類(07112)
    機械工程細學類(07151)
    其他工程及工程業細學類(07199)
    1. 產品機構設計與結構評估
    2. 繪製機構設計圖面
    3. 試產檢討及設計修正
    4. 模具設計、開模、試模,並檢討、修改模具
    5. 負責機構模型製作、測試分析與改善
    2-5年 困難
    1. 在職人員易被挖角,流動率過高
    2. 勞動條件不佳
    -
    註:
    1. 欠缺人才職業係呈現部會調查、廠商反映之原始職缺名稱;代碼則係由部會參考勞動部勞動力發展署「通俗職業分類」後,對應歸類而得。
    2. 學類代碼依據教育部106年第5次修訂「學科標準分類」填列。
    3. 基本學歷分為高中以下、大專、碩士、博士;工作年資分為無經驗、2年以下、2-5年、5年以上。
    4. 職能基準級別依據勞動部勞動力發展署iCAP平台,填寫已完成職能基準訂定之職類基準級別,俾了解人才能力需求層級。「-」表示其職類尚未訂定職能基準或已訂定職能基準但尚未研析其級別。
    資料來源:經濟部工業局(2022)。
    • 相關檔案
      1. 112-114年IC設計產業人才供需調查及推估結果摘要
      2. IC設計產業2023-2025專業人才需求推估調查
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